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ABB IGBT 5SNG 0450R170300

2024/10/9 13:47:19发布25次查看
日立能源公司的半导体是输配电、工业、移动性和可再生能源等市场中各种苛刻应用的关键组件。客户依赖于日立能源公司的高质量功率半导体产品,并将其应用于50 kw至10 gw的功率范围内
1.输配电(高压直流输电、事实、统计数据等)
2.工业(中低压驱动器、软起动器、upss、大功率整流器、励磁系统等)
3.可再生能源(抽水水力、风力涡轮机和太阳能的转换器)
4.机动性(铁路和地铁主驱动器和辅助驱动器、轨道侧电源/电动车辆)
日立能源公司的spt(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(spt+和sptspt++)分别为1200 v和1700 v。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式(tfp)技术的新芯片组
1200 v的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(ups)和电动汽车。1700 v的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。
日立能源公司将其成功的igbt模块范围扩展到中功率领域。从62pak和lopak1开始,日立能源公司拥有hipak模块的高质量和可靠性。
日立能源公司的62个pak模块采用了先进的封装技术,充分利用了新的硅技术的性能:
1700 v spt++快速开关igbt /二极管芯片组,开关损耗低
全175°c工作温度,全方形soa
接线芯片连接的佳温度循环性能
标准包装,允许临时更换
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