酸性光亮快速电镀硬铜工艺
目前，国内外凹版制版电镀硬铜工艺大都采用硫酸盐镀铜，该工艺成分简单，成本低，且便于控制。现在国内的快速电镀硬铜工艺大致相同，无非所用的添加剂不同。 目前，国内常用的有日本大和的cosmo-g型添加剂、日本永辉ky型添加剂、深圳华天字公司的』型添加剂、安美特的cuflex-40型添加剂、瑞典am公司的am型以及一些制版企业自制的添加剂，这些添加剂的用法基本相同。
1．工艺规范
工艺规范如表1所示。
2。操作条件
操作条件如表2所示。
3．质量要求
对快速电镀硬铜层质量要求主要有如下几个方面。
(1)硬度。硬度一般控制在180—240hv，硬度低，铜层过软，电雕网穴的网型难以保持，导致色彩还原失真，且影响版滚筒的使用寿命。铜层过硬，会缩短电子雕刻针使用寿命，甚至断针。
(2)平整度。良好的平整度可以减少铜层的加工量，减少表面缺陷，降低质量隐患和原材料的消耗。
(3)亮度。亮度是衡量铜层质量的一项重要指标，是铜层晶体结构的体现。亮度高，结晶细化，铜层硬度均匀，保持时间长，而且铜层韧性好，气孔率低，有助于延长电雕针的使用寿命，并可提高电雕质量。