品名：低温黑胶
别名：低温黑胶 单组分低温黑胶 低温固化黑胶 航空级低温黑胶
型号：tgl222
tg-l222是一种单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，专为声学行业的磁路粘接所设计。
在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。
对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。满足低卤素、rohs/reach等环保要求。经过高温高湿老化测试之后的性能保有率超过80%。
固化前技术参数
外观
黑色膏状
触变性
中等触变
粘度，25°c
20000cps
比重，g/ml
1.26
固化时间
80°c 30min
或200°c 15s
储存期，-20°c
6个月
适用期，25°c
3天
固化后技术参数
tg,by tma
42
硬度，邵氏d
88
介电常数,1khz
3.2
抗跌落，1.5m
＞1000次
镀锌剪切，mpa
23.92
镀镍剪切，mpa
19.25
不锈钢剪切，mpa
28.35