可以做BGA植锡柱与铜柱工厂

2024/9/19 22:05:41发布36次查看

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3.线路板拆件, pcb板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密bga芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。

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