可靠性试验设备是市场发展的必然性，宝昀通专业研发、制造。可靠性强化试验技术从80年代末至90年代初，在各工业部门推广应用，无一例外地取得了很大的成功。但是名称不统一。如zui早从事引项技术研究的g.k.hobbs.k.a.gray和l.w.condra等人，他们称这种试验为高加速寿命试验机（highly accelerated life testing:halt）, 也有叫步进应力试验（step stess testing :sst）、应力寿命试验（stress life:strife）以及应力裕度和强壮试验（stress margin and robustness test:smart）等。波音公司在应用该技术时，提出了ret（可靠性强化试验）的概念。用可靠性强化试验来统称这类技术是较为合理的，国为它突出了强化的特点。
可靠性强化试验设备的目的是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。通过施加高于实际使用的环境应力、工作载荷，快速寻找产品设计缺陷，以改进设计提高产品固有可靠性水平，主要用于模块级和单元级电子、机电产品，一般要求在产品研制阶段早期开展。可靠性强化试验的理论基础是故障物理学（physics of failure），即把故障或软武器主要对象，通过发现、研究和*故障达到提高可靠性的目的。高应力在很短的时间内达到长时间低应力作用的效果，同时又不会受试样品造成过应力损伤。可靠性强化试验首先通过施加超过产品可能承受限度的应力，促使潜在故障表现崃，并确定产品设计、正常操作和破坏的应力限，然后进行失效分析直至找到故障的根本原因，确定所有故障模式和相关的产品设计问题;zui后进行改进并通过重新检验这种改进措施在失效环境下的效果。
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