随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的ic,而ic散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。
比较传统的方法：
一、 ic+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图
优劣势分析
劣势：
1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。
2、操作不方便，加大了施工难度。组装成本增高。
3、需要机械固定。
优势：
1、 散热膏导热系数选择多样。一般在（1.0-5.0w）
2、 机械固定强度高。
二、ic+散热硅胶片/导热硅胶片+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图
优劣势分析
劣势：
1、 需要机械固定。
2、 一般厂家导热硅胶片的厚度在0.3mm以上，相对热阻比较大。
优势：
1、 导热硅胶片稳定性好。
2、 操作方便，可反复操作。
现在我们要介绍一种新的方法：
ic+导热双面胶贴（型号wy25）+散热器
这种方法得到了很多ic方案公司的认可。