专利名称用于制造包装的方法和设备专利申请人利乐拉瓦尔集团财务有限公司主申请人地址瑞士普利发明人h·安德松申请(专利)号200380105722.3申请日期2003.11.19颁证日期审定公告号1723117审定公告日2006.01.18说明书光盘号d0603-1主分类号b29c65/36(2006.01)i分类号b29c65/36(2006.01)i分案原申请号优先权项2002.12.13 se 0203694-5文摘提供了一种用于制造包装的方法和设备。该方法包括，提供包括有至少一层可感应加热材料的热塑性涂覆包装材料的片材的管状第一包装部分。第一包装部分具有位于片材的两个相对边缘部分之间的第一密封接缝。该方法还包括通过第二接缝将第一包装部分和第二包装部分连接在一起，第一和第二接缝彼此相交。该方法还包括设置包括有沿着彼此延伸的至少两个导体的感应加热装置，使得导体沿着第二接缝延伸，以及提供施感电流通过感应加热装置来密封第二接缝。施感电流沿着第二接缝在所述至少两个导体中的相反方向上通过导体被传导。主权项1.一种用于制造包装的方法，包括提供包括有至少一层可感应加热材料层(16)的热塑性涂覆包装材料的片材(13)的管状第一包装部分(11，82)，所述第一包装部分具有处于所述片材的两个相对边缘部分(21，22)之间的密封的第一接缝(23，89，90)，将所述第一包装部分和第二包装部分(12，81)连接在一起，在所述第一和第二包装部分之间形成第二接缝(26，83)，所述第一和第二接缝彼此相交，其特征在于，所述方法还包括设置包括有沿着彼此延伸的至少两个导体(44，45；74，75；91，92)的感应加热装置(43，73，88)，使得所述导体沿着所述第二接缝延伸，和通过提供施感电流经过所述感应加热装置来密封所述第二接缝，所述施感电流通过所述导体沿着所述第二接缝在所述至少两个导体中的相反方向(62，63；101，102)上被传导。国际申请2003-11-19 pct/se2003/001793国际公布2004-07-01 wo2004/054786 英