据悉，众诺此次推出的芯片系列采用了突出前角设计，尺寸完全匹配惠普cf226/228/287/360a/x系列鼓粉盒上的胶件，芯片卡位更加精准，解决了芯片与胶件匹配接触不良问题。同时，由于采用了晶元胶对芯片零配件进行集成封装，因而可防止零配件掉落，使芯片安装更加牢固。
此外，新品芯片还提供三款可选外观，用户可根据自身所使用的鼓粉盒胶件选择对应的芯片外观。众诺还表示该系列芯片拥有更多序列号，不存在因序列号重复而导致芯片不认机的问题；另外，众诺也表示该系列芯片适用的胶件品牌范围广泛。
新品规格列表如下：