液态光致抗蚀剂工艺流程：
上道工序 → 前处理 → 涂覆 → 预烘 → 定位 → 曝光 → 显影 →干燥 → 检查修版 → 蚀刻或电镀 → 去膜 → 交下工序
１．前处理（pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（grease）、氧化层（oxidized layer）、灰尘(dust)和颗粒(particle)残留、水分（moisture）和化学物质（chemicals）特别是碱性物质（alkaline）保证铜（copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。
前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1） 机械研磨法
磨板条件：
浸酸时间：6～8s。
h2so4: 2.5%。
水洗: 5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（nylon brush):500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 间隔3～5cm。
水压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。
2）化学前处理法
对于mlb内层板（inner layer board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：
去油→清洗→微蚀→清洗→烘干
去油：
na3po4 40～60g/l
na2co3 40～60g/l
naoh 10～20g/l
温度： 40～60℃
微蚀（mi-croetehing）：
nas2o8 170～200g/l
h2so4(98%) 2%v/v
温度：20～40℃
经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
2．涂覆（coating）
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100～300目丝网抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
(待续)