jesd22a113i塑料表面贴装器件的可靠性测试之前的预处理
说明：针对非密闭smd零件，在电路板组装过程，因为本身会因为封装水气导致smd出现损坏，预处理可以模拟在组装过程可能出现的可靠度问题，透过此规范的测试条件找出smd与pcb在回流焊组装的潜在瑕疵。
推荐设备：ht、teb
jesd22-a118b-2015无偏压高速加速寿命试验
说明：评估非气密性封装元件在无偏压条件下抗潮湿能力，确认其耐湿性、坚固性与加速腐蚀及加老化，可以做为类似jesd22-a101测试但是测试温度更高，此试验为采用非结露温度与湿度条件，进行高度加速寿命试验，本试验须能控制压力锅体内的升降温速度与降温时的湿度
推荐设备:tec