日本的总务大臣麻生太郎向中国信息产业部部长王旭东和韩国信息通信部长官陈大济发出倡议，并达成了共识。中日韩三国政府今后将携手推动ic标签的标准化及研究开发。
中日韩三国此次达成协议，象征着ic标签的实用化进程已进入一个崭新局面。三国将共同进行旨在提高国际物流效率的试验，以对操作性能作出评测。此举不仅可将试验的对象区域扩大，还可以让在中国拥有生产基地的日本厂商及海运、空运公司参与进来，进行更大规模的实证试验。而实证试验的国际化将大大缩短ic标签走向实用化的时间。
ic标签是一种特种标签，其实用化进程已进入崭新阶段的另一大标志是，日本经济产业省(经产省)从8月启动的“回响计划”。回响计划的目标是：在两年后即2006年7月之前，确立uhf频带ic标签的量产技术，同时以尽可能低的价格供应标签。经产省制定了目标的明确—“月产1亿个以上，单价为5日元(约合人民币0.4元)”。
日立等四公司能否在短短两年时间内实现单价5日元这个目标还是个未知数。日立id解决方案统括本部部长山下哲男坦言：“这无疑是一个很紧张的日程”。因为“这是首次开发uhf频带的ic标签，所以需要重新着手ic芯片的设计。”
不过，统括本部部长山下自信地表示：“我们有胜算”。将天线粘接到ic芯片中的技术“将利用我们在开发世界上最小的ic标签—μ芯片中积累的技术经验去实现。”
回响计划将在第一年完成inlet的设计并进行第一次试制。在第二年的前6个月内改进设计并进行第二次试制。后六个月将再次改进设计完成inlet的开发。接下来，“ic芯片设计”、“天线设计”及“ic芯片和天线的粘接”等具体日程的进度将日益紧迫。如果只是计划时间较短还不要紧，令人不安的是在开始阶段就没有制定具体的进度计划。
另外，nec、大日本印刷和凸版印刷之间分工不明确。是共同开发，还是由各公司提供技术支持等具体方针也没有确定。