覆铜箔层压板，简称覆铜板，是由绝缘基材、粘合剂、铜箔经一系列成型工艺制作而成，是现代电子工业发展的重要的基础材料。覆铜板经照相制板、化学蚀刻和电镀等工序，可制成印刷电路板。印刷电路简化了错综复杂的布线，使电路紧凑地排列在绝缘板上，它广泛应用在宇航、电脑、电讯、电子及机电产品中。
覆铜板按所用的基材可分为许多品种，按所覆铜箔又分为单面和双面。双面覆铜板可两面布线，并可与半固化片粘接复合制成多层线路板。不同品种的覆铜板各具特性和用途。
对上胶加工时，同时完成剪切、叠压、层压、卸板等几个重要的工序。通过预温、热压、冷却这三种不同的控制阶段完成，为了提高pcb基材覆铜板性能，使用模温机在较为低温、低压下进行压制的预温、然后通过高温、提温，完成板的固化成型加工。
pcb基材覆铜板这个生产流程中，玻纤布和铜箔的压合是其关键的步骤之一，压合工序采用的是层压液压机。利用模温机在层压成型加工中，达到溶融渗透和固化成型的两个阶段的温度控制，后成型加工，完成板的*固化成型状态。