图源：三星
据最新报道，三星电子已经斥资105亿韩元收购了三星显示旗下位于韩国天安市的部分工厂和设备，以扩大hbm产能。此外，三星电子还计划投资7000亿至1万亿韩元用于新建封装线
it之家此前报道，三星电子副总裁兼 dram 产品和技术团队负责人 hwang sang-jun 先生透露，三星已开发出速度为 9.8gbps 的 hbm3e，并计划开始向客户提供样品。
三星正在努力开发hbm4技术，并计划在2025年推出。据了解，三星电子正在积极研究hbm4的各种技术，包括针对高温热特性和混合键合（hcb）优化的非导电胶膜（ncf）组装技术等
美光也在积极筹备 hbm 生产，于 11 月 6 日在台中开设了新工厂。美光表示，这个新设施将集成先进的测试和封装功能，并将致力大规模生产 hbm3e 以及其他产品。此次扩展旨在满足人工智能、数据中心、边缘计算和云服务等各种应用日益增长的需求。
美光首席执行官 sanjay mehrotra 透露，该公司计划在 2024 年初开始大量出货 hbm3e。美光的 hbm3e 技术目前正在接受 nvidia 的认证。最初的 hbm3e 产品将采用 8-hi 堆栈设计，容量为 24gb，带宽超过 1.2tb / s。
此外，美光计划在 2024 年推出更大容量的 36gb 12-hi 堆栈 hbm3e。在早些时候的一份声明中，美光曾预计，到 2024 年，新的 hbm 技术将贡献“数亿美元”的收入。
以上就是抓住人工智能浪潮，三星、美光加紧策划hbm扩建计划的详细内容。