加工定制是	类型直流风扇
品牌NIDEC尼迪克	型号M35172-35
电机功率6.6w	电压12V
电流0.55A	适用范围/
风量/	风叶直径/
转速3600r/min

品牌：nidec型号：ta350dc m35172-35  尺寸: 90×90×30电压：dc12v 电流：0.55a
风量：42.0cfm
功率：6.6w
转数：3600rpm
另一种方法是制备成高分子使有机自由基稳定并呈现铁磁性有序。从合成有机聚合物铁磁体来看，聚二乙炔衍生物要比聚乙炔衍生物更易使其中的自由基稳定和呈现铁磁性。将含有有机自由基的单体聚合，通过高分子链的传递作用使自由基中的电子自旋发生耦合，从而表现出宏观的磁性。如ovchinnikov等在1987年制备的第一个有机磁性高分子bipo，单体分子中具有两个可进行聚合反应的三键，以及两个带有哌啶环的亚硝酰稳定的自由基。ovchinnikov提出了超交换模型，从理论上分析了这种含自由基的高分子的磁性来源。更多内容参照刘爽老师论文。
常用软磁磁芯编辑
磁粉芯是由铁磁性粉粒与绝缘介质混合压制而成的一种软磁材料。由于铁磁性颗粒很小（高频下使用的为0.5～5 微米），又被非磁性电绝缘膜物质隔开，因此，一方面可以隔绝涡流，材料适用于较高频率；另一方面由于颗粒之间的间隙效应，导致材料具有低导磁率及恒导磁特性；又由于颗粒尺寸小，基本上不发生集肤现象，磁导率随频率的变化也就较为稳定。主要用于高频电感。磁粉芯的磁电性能主要取决于粉粒材料的导磁率、粉粒的大小和形状、它们的填充系数、绝缘介质的含量、成型压力及热处理工艺等。
常用的磁粉芯有铁粉芯、坡莫合金粉芯及铁硅铝粉芯三种。 磁芯的有效磁导率μe及电感的计算公式为： μe = dl/4n2s × 109 。其中：d 为磁芯平均直径（cm），l为电感量（享），n 为绕线匝数，s为磁芯有效截面积（cm2）。
铁粉芯常用铁粉芯是由碳基铁磁粉及树脂碳基铁磁粉构成。在粉芯中价格***低。饱和磁感应强度值在1.4t左右；磁导率范围从22～100；初始磁导率μi随频率的变化稳定性好；直流电流叠加性能好；但高频下损耗高。铁粉芯初始磁导率随直流磁场强度的变化。铁粉芯初始磁导率随频率的变化
坡莫合金粉芯坡莫合金粉芯主要有钼坡莫合金粉芯（mpp）及高磁通量粉芯（high flux）。
mpp 是由81%ni、2%mo及fe粉构成。主要特点是：饱和磁感应强度值在7500gs左右；磁导率范围大，从14～550；在粉末磁芯中具有***低的损耗；温度稳定性极佳，广泛用于太空设备、露天设备等；磁致伸缩系数接近零，在不同的频率下工作时无噪声产生。主要应用于300khz以下的高品质因素q滤波器、感应负载线圈、谐振电路、在对温度稳定性要求高的lc电路上常用、输出电感、功率因素补偿电路等， 在ac电路中常用, 粉芯中价格***贵。
高磁通粉芯hf是由50%ni、50%fe粉构成。主要特点是：饱和磁感应强度值在15000gs 左右；磁导率范围从14～160；在粉末磁芯中具有的磁感应强度，的直流偏压能力；磁芯体积小。主要应用于线路滤波器、交流电感、输出电感、功率因素校正电路等， 在dc 电路中常用，高dc 偏压、高直流电和低交流电上用得多。价格低于mpp。
铁硅铝粉芯（kool mμ cores）
铁硅铝粉芯由9%al、5%si, 85%fe粉构成。主要是替代铁粉芯，损耗比铁粉芯低80%，可在8khz以上频率下使用；饱和磁感在1.05t 左右；导磁率从26～125；磁致伸缩系数接近0，在不同的频率下工作时无噪声产生；比mpp有更高的dc偏压能力；具有的性能价格比。主要应用于交流电感、输出电感、线路滤波器、功率因素校正电路等。有时也替代有气隙铁氧体作变压器铁芯使用。
软磁铁氧体软磁铁氧体（ferrites）
软磁铁氧体是以fe2o3为主成分的亚铁磁性氧化物，采用粉末冶金方法生产。有mn-zn、cu-zn、ni-zn等几类，其中mn-zn铁氧体的产量和用量，mn-zn铁氧体的电阻率低，为1～10 欧姆-米，一般在100khz 以下的频率使用。cu-zn、ni-zn铁氧体的电阻率为102～104 欧姆-米，在100khz～10 兆赫的无线电频段的损耗小，多用在无线电用天线线圈、无线电中频变压器。磁芯形状种类丰富，有e、i、u、ec、etd形、方形（rm、ep、pq）、罐形（pc、rs、ds）及圆形等。在应用上很方便。由于软磁铁氧体不使用镍等稀缺材料也能得到高磁导率，粉末冶金方法又适宜于大批量生产，因此成本低，又因为是烧结物硬度大、对应力不敏感，在应用上很方便。而且磁导率随频率的变化特性稳定，在150khz以下基本保持不变。随着软磁铁氧体的出现，磁粉芯的生产大大减少了，很多原来使用磁粉芯的地方均被软磁铁氧体所代替。 国内外铁氧体的生产厂家很多，在此仅以美国的magnetics公司生产的mn-zn铁氧体为例介绍其应用状况。分为三类基本材料：电信用基本材料、宽带及emi材料、功率型材料。