超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。可为为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面平整的切片。
rmc超薄切片机具有好的产品性能,采用机械驱动,有效克服了重力驱动切割较硬或不均匀样品时产生颤痕的缺点。高质量的立体变焦显微镜可进行全范围调节,是光学显微镜、电子显微镜及红外线显微镜的专业制样工具,可广泛应用于动植物组织、医学、纳米材料、高分子化合物、医药及陶瓷等研究领域。
开机前,先搞好室内及超薄切片机清洁工作。认真检查切片机控制系统以及切片机各部件是否处于正常状态,开机后观察机器的运行情况,听其运行时是否有杂音。切片工作结束后及时清理修块时切下的碎渣,把所有的部件复位。
