芯片简介
该芯片适合于小体积（总合成体积小于0.5μl），低流速（总流速小于400pi/min）下的lnp合成。
该芯片的混合结构为矩形缩放结构。整个芯片分为中心对称的两部分 可用于两次独立实验.
芯片参数
尺寸外形（mm）
75*25
通道深度（μm）
100
通道宽度（μm）
500-100-200
总体积（μl）
2.75
混合结构体积（μl）
1.72
混合体积（μl）
0.17
混合长度（μm）
17.2
材质
pdms,玻璃
耐压（bar）
7
总流速度（ml/min）
1.6
lnp中体积混合芯片
芯片简介
该芯片适合于中体积（总合成体积0.5-50 μl）,中流速（总流速4-12 ml/min）下的lnp合成。
该芯片的混合结构为人字形鱼骨结构。整个芯片分为中心对称的两部 分,可用于两次独立实验。
芯片参数
尺寸外形（mm）
75*25
通道深度（μm）
79（+31鱼骨部分）
通道宽度（μm）
200
总体积（μl）
2.77
混合结构体积（μl）
2.02
混合体积（μl）
0.6
混合长度（μm）
34.5
材质
pdms,玻璃
耐压（bar）
7
总流速度（ml/min）
16
lnp大体积混合芯片
芯片简介
该芯片适合于大体积（总合成体积50 μl以上），大流速（总流速大于40 ml/min）下的lnp合成。
该芯片的混合结构为分裂汇合結构。整个芯片分一整个部分，可用于一次实验。
芯片参数
尺寸外形（mm）
75*25
通道深度（μm）
300
通道宽度（μm）
80~300
总体积（μl）
6.98
混合结构体积（μl）
4.87
混合体积（μl）
0.19
混合长度（μm）
4.40
材质
pdms,玻璃
耐压（bar）
7
总流速度（ml/min）
60