b. 浸银板（immersion ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
c. 化学镀镍/金板（electroless nickel? immersion au，enig），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
d. 浸锡板（electroless tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e. 热风整平板（sn/ag/cu hasl），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f. 有机可焊性保护涂层板（osp，organic solderability preservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用osp板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。