x射线检测的原理
x-ray有个特点是可以穿透低密度的材质（例如碳氢氧氮等轻元素构成的环氧树脂等有机物），但是对于密度高于铝的 金属材质，x-ray则会部分被穿透部分被吸收。通过特制的x-ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性， 可以用x-ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。
x射线检测的应用
焊接质量检测：可用于评估焊接接头的质量和完整性，检测焊缝中的气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
金属零件检测：可用于检测金属零件中的内部缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹、孔洞等问题。
压力容器和管道检测：可用于评估压力容器和管道的腐蚀、疲劳裂纹、焊接接头质量和连接部位的结构变化等问题。
铸造件和锻件检测：可用于检测铸造件和锻件的缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹等。
电子元件和印刷电路板检测：可用于检测电子元件焊接质量、封装完整性以及印刷电路板的连通性和布线情况。
齿轮和齿条检测：可用于评估齿轮、齿条等零部件的质量，检测裂纹、磨损、断裂等问题。
x射线检测是一种常用的无损检测方法，可用于检测和评估各种材料和构件的内部缺陷、结构变化和质量问题。我们通常认为x-ray的检测属于无损检查（对x-ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。