这5代cpu工艺是intel 7、intel 4、intel 3、20a及18a工艺，其中前面三代工艺还是基于finfet晶体管的，从intel 4开始全面拥抱euv光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是ribbonfet和powervia，两大突破性技术将开启埃米时代。
ribbonfet是intel对gate all around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出finfet以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
powervia是intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
intel 20a预计将在2024年推出，18a工艺则从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产，也提前半年，同时意味着2024年intel量产两代先进cpu工艺，这种情况也不多见。
那4年升级5代cpu工艺就是intel的所有了吗？并不是，在日前的d1x工厂的开放活动中，intel透露了他们中间还有一个inel 3b工艺，也就是intel 3工艺的技术测试版，但他也会使用20a才有的ribbonfet和powervia技术。
简单来说，这个intel 3b工艺算是20a工艺量产之前的测试，在intel 3基础上提前测试两大新技术，加上这个工艺的话，intel是在4年时间里掌握了6代cpu工艺。
不过intel 3b工艺也只有测试的份儿，intel表示他们不打算量产这代工艺，而且也没有用它来给客户设计芯片。
原标题:4年升级6代cpu工艺 intel又搞出“3b”工艺”：不准备量产