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新型柔性底板更薄更安全

2024/5/15 22:43:25发布24次查看
在近日举行的`2004年第34届国际电子电路产业展(jpcashow2004)`上,日本京瓷化学展示了含有环氧树脂、最小厚度为4μm的柔性底板材料———`超级薄柔`。
柔性底板主要用于数码家电产品中,此前其他公司的产品厚度最小为12μm。为满足消费市场的流行趋势,液晶面板、数码相机及手机等电子设备厂商希望元器件供应商能够提供更薄、韧性更好的柔性底板材料。这种新型的柔性底板不仅具备与刚性底板相近的尺寸稳定性,而且弯曲性能很好。日本京瓷化学采用了芳香族聚酰胺替代了原来的聚酰亚胺使底板变薄,而且这种材料无卤、无锑,安全卫生。目前,该公司已有样品供应。
专家介绍,一般的柔性底板都使用粘合剂在聚酰亚胺膜上粘合铜箔,但聚酰亚胺膜供应短缺。而采用芳香族聚酰胺其价格与使用聚酰亚胺的产品便宜近20%。该底板的玻璃布也采用环氧树脂加固。
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