台湾亚特必公司董事长卢胜昌说，电子产品的复合材料中，塑胶基材的用量最大，功能最好。电子产品轻、薄、短、小是大势所趋，且大量采用塑胶外壳。但是因为电磁波可穿透塑胶，电磁波干扰问题十分严重。因此，世界各地均制订规定规范各类电子产品的电磁波干扰遮蔽能力，如美国ｆｃｃ及欧盟ｅｎ标准均要求进口电子产品必须符合ｅｍｉ的遮蔽规范标准。
卢胜昌指出，由于塑胶复合材料具备良好的导电性、耐化学性、耐高温、低温、低离子污染及无分子脱蚀等优点，是半导体、电子、电脑、通讯等产业的基本原料，对要求无尘、无静电、静电放电防护及需遮蔽电磁与无线电频干扰的配件或设备最适用。
台湾工研院材料所已开发出无污染且具电磁波遮蔽效果的导电性复合材料胶粒。此技术可应用于各种通讯、电脑及电子产品的外壳。复合材料胶粒是以ａｂｓ及ａｂｓ／ｐｃ为基材，可以一般射出成型机生产，添加的导电材仅占５％，即可达到一般需求约５０db以上的遮蔽效果。