相对印刷、复合工序而言，制袋工序是机械操作相对简单的一个工序，但这并不意味着制袋工序出现的问题就会很简单。由于制袋工序是整个软包装生产过程中的最后一个工序，该工序的一些问题或多或少都与前端工序有一定的关系，因此制袋工序中出现的问题通常都是较为复杂的，这里主要介绍较为常见的几个问题。1、热封强度差产生这种问题的原因主要有3种。（1）热封材料的原因如热封材料的厚度不均匀，就容易造成热封强度差。同时，由于原材料加工不良、储存时间过长等原因造成析出物过多时，也容易引起热封强度差。（2）印刷和复合工序的影响印刷的影响：如果油墨的耐温性差或是油墨中的添加剂使用不当等，在热封过程中就会引起墨层脱落，从而造成热封不良；复合的影响：在干式复合过程中，如果胶黏剂未固化完全，或是胶黏剂的配比不当，造成复合层发黏，也会使热封强度变差；如果印刷和复合过程中干燥不充分，造成印刷层和复合层脱层，也会引起热封不良。（3）制袋工艺本身的影响在制袋过程中，热封压力不够、热封温度设置不当、热封时间不足等原因也会造成热封不良。另外，如果冷却时间不足，不但会使热封边的定型不好，还会影响热封强度和外观。2、热封边有花斑、气泡制袋工序中热封边出现花斑或气泡现象时，应从以下两个方面寻找原因。（1）原材料尼龙等易吸湿性材料在储存或生产过程中吸湿后，在制袋过程中热封边就容易产生气泡和花斑现象。（2）操作不当如复合时胶黏剂固化不完全，在热封时脱层，也会产生气泡和花斑。此外，热封边过宽、硅胶板变形、热合布破损、热封刀上有异物或工艺参数设置不当等都会产生花斑和气泡。因此，在平时的生产过程中应当注意检查，及时发现问题，及时处理。3、单元尺寸误差造成产品单元尺寸出现误差的原因主要有下面5个方面：光电头发生故障，如光电头灵敏度不好、极性选择错误、光电开关座发生故障等造成光电头跟踪不良；放料张力不平稳或放料速度过低；制袋光标设计不合理，如光标过小或与底色反差过小，使光电头不易跟踪；在印刷、复合过程中原材料发生拉伸或收缩，单元尺寸已经不准确，从而使制袋光标间距发生变化；胶辊未夹紧造成材料打滑，使定长不准。4、封口皱褶产生封口皱褶问题的原因有以下3个方面：材料的厚度不均匀，走料过程中材料出现松弛；浮动辊张力太小；运行过程中有些辊转动不灵，造成走料不平衡。因此在开机时应对以上部件进行检查，将机器调到较好的运行状态。