cpu和散热器之间如果不加cpu导热硅脂，微观表面不平整，它们之间存在接触热阻，会影响cpu将热量导到散热器上。涂覆cpu导热硅脂后，微观空气间隙，因而减小了接触热阻，改良了散热效果。
cpu导热硅脂是呈膏状的高散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。通常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色和灰色两种导热脂颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉等。
汇巨胶粘隶属于东莞市汇瑞胶业有限公司，专注于密封胶，灌封胶，cpu导热硅脂，导热硅胶、贴片胶、三防漆的生产厂家，定位为电子电器胶粘剂供应商。所生产的cpu导热硅脂导热系数达到1.0-6.0w/m.k（或更高），既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，广泛涂覆于各种电子产品发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。适用于led灯具、微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，能为发热的电子元件，提供了很好的导热效果。