该产品在碱性显影液中显影。它的主体成分是可溶性的酚醛型环氧树脂,另外还有感光性酸引发剂(ｐａｇ)、光增感剂以及交联固化反应的酸性催化剂等。此感光性树脂涂层在紫外光的照射下,由ｐａｇ发生的酸使曝光部位产生固化。然后再通过后烘使曝光部位生成以酸作催化的交联反应。未经曝光的树脂,可在碱性显影中被除去,形成盲埋孔。
3.3 ｅｎｔｈｏｎｅ-ｏｍｉ公司ｅｎｖｉｓｉｏｎｐｄｄ-9016ｇ-ｓｃ液态紫外光固化油墨
该产品能溶于水,是一种可感光成像的电介质绝缘体材料,专为微型电路产品设计。ｐｄｄ-9016ｇ-ｓｃ产品中环氧树脂含量占65%左右,此外还添加有芳香胺类化合物,芳香族烃类化合物等助剂。其特点包括:
(1)操作处理全部在水相中进行;
(2)操作宽度广;
(3)操作时间短;
(4)具有优良的分辨度、电学和机械性能。
4 结论
从90年初各种非机械加工的微盲孔与埋孔兴起后,使得电路板的制造与组装技术,出现了ｓｍｔ后的一次大革命。总体而言就是积层法(ｂｕｉｌｄ-ｕｐｐｒｏｃｅｓｓ)新时代的来临。
据著名的ｎ＆ｔ信息公司评估,ｂｕｍ板市场全世界1997年为6.47亿美元,1999年度翻三番达到19.4亿美元,2000年还将高速增长,估计为28亿美元,2001年为40亿美元。1999年ｂｕｍ产值占整个ｐｃｂ总产值的25%,预计2001年,将会提高到40%左右。未来发展空间极大。
目前占全球总产值70%的日本、中国内地、中国台湾省和美欧是全球ｂｕｍ板的主要产地。一旦零组件也能大幅度顺利微薄化之后,将来各种微小电器品如耳机型个人音响、手表型中距离无线电话(二哥大)、掌上计算机、帽型摄录像机、挂壁式电视以及各类小型医药电子品等,都会不断推出,ｂｕｍ的进步实在无可限量。
作者/周亮 杨卓如 肖静
信息来源《合成材料老化与应用》