另一个关键的步骤，是对工艺控制十分有用的缺陷趋势分析，以从根本上预防缺陷的产生。无论缺陷是否在明确的位置被报出，spc数据都可以被收集，对缺陷的发展趋势进行监控，并在真正危及到正常生产之前，用于调整不正确的工艺。
检测顺序
我们通常用来检查印刷线路板的方法列在图1中。图像捕获完成之后，板上被焊膏覆盖的区域可以很容易地被识别。一旦定义了合适的目标区域，可以用不同的技术量化焊盘上和焊盘间隙所覆盖的焊膏面积，或者显示出类桥连的图形形状。相似的过程也能用于检查残留在模板孔内和孔间的焊膏图形。测结果被用于和用户定义的工艺界限进行比较，并且积累足够的数据监控其发展趋势，获得有效的印刷控制能力。
缺陷预防——依靠设计
在印刷缺陷预防方面，第一步是有效地确定在工艺中只使用被正确设计、制造以及维护的电路板、模板和焊膏。用于自动补偿临界状态或有缺陷的材料，或者本身有缺陷的设计的能力是有限的。设备可以适应许多类似的问题，但是相应地，制造周期会加长。
模板的开孔设计必须能够始终如一地转印足够形成可靠焊点的焊膏体积。设计所考虑的因素包括了焊膏的固有特性、模板厚度、孔壁的表面处理形式、宽厚比、焊盘几何形状、焊盘表面处理形式、印制板和模板的伸展性，以及焊环的公差等。
当工艺具有一定程度的良好的稳定性，并且保持在合理的控制范围之内时，正确的统计抽样是足够应对高效spc的趋势预测的。而较差配合的板子和模板，为检测增加了的随机缺陷，可能需要100％的检查。在这些条件下，由于spc数据可能是不可靠的，因此预防缺陷是相当困难的。
为了维持生产效率，完全的(100％)印刷后检查可能需要增加一个专门的岗位。记住一点，调整模板和印制板的设计，在一个可接受和预测的范围内实现“正常”的印刷流程，可能更实用和节省费用。一旦在这个范围内，统计抽样就能够被用来动态调整工艺过程。虽然针对关键区域的缺陷，有时仍需要100％进行检查。
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