传感器融合是智能设备的未来
传感器融合*有可能将来自两个或更多(或者实际上是许多)传感器的数据组合起来，以产生极其丰富的环境感知数据，从而消除单个传感器在范围或精度方面的限制。由于所有分析都是在软件中完成的，因此仅使用标准传感器技术，整体效果超过了各部分的总和。对于今天物联网中的远程小型传感器节点来说，使用云的强大计算能力可以轻松做到这一点。
传感器融合的一个经典例子是将湿度传感器和温度传感器的数据结合起来计算相对湿度；空气中存在的水蒸汽量，用相同温度下饱和所需量的百分比表示。相对湿度是供暖、通风和空调(hvac)系统以及计量设备中的重要参数。相对湿度在油漆和涂料行业也很重要，因为工艺对环境的露点非常敏感。
例如，将湿度和温度传感器模块安装在小型pcb hsh cal系列上，可以安装在系统内的位置，因此具有很大的设计自由度。同时，htu21d湿度和温度传感器模块采用可回流焊接的dfn封装，用于自动化组装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9mm毫米，适合紧凑型应用。这两个相对湿度传感器示例均可在0至99%相对湿度的全范围内工作，并提供数据的数字(i2c)输出，以便与微控制器直接接口。
在这些新的传感器融合应用背后，是硬件和软件方面的许多创新。使用数字信号处理等其他技术进步，现在可以非常快速地融合大量数据，以便实时提供系统响应，而无线互联网接入为传感器系统提供了对云中巨大计算能力的访问。最终目标是用电子设备模拟传感器融合硬件的产品——人体——它使用大脑作为处理器，融合来自神经系统、视觉系统和其他感官输入的数据，让人们执行极其复杂的任务。