加工定制是	材质uv失粘胶带
厚度0.5-0.15	适用范围半导体、玻璃、金属表面等切割
用途固定保护	颜色雾色 透明

udv-100a-25a
uhp-110m3-30a
uhp-110m3-1ma 
常规特性
品种基材色调总厚度
(μm)粘着剂厚度
(μm)粘着力
(n/20mm)胶粘性测试
(n/20mm2)推荐加工工件特长
udv-80j pvc t 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) 硅(si)
砷化镓(gaas)
其它半导体
拾取性优良
udv-100j 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)
uhp-0805mc po mw 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 减少背崩现象
uhp-1005m3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
uhp-1005at 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) 拾取性优良
uhp-110at 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
uhp-110bz 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
uhp-110m3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 可适用于小型芯片
uhp-1025m3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) 封装基板 可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣
uhp-1510m3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
usp-1510m4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
uhp-1515m3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
usp-1515m4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
uhp-1515k 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
usp-1520mg 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
uhp-1525m3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
udt-1005m3 pet t 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) 玻璃、水晶  减少背面裂纹
udt-1025mc 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
udt-1325d 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 可适用于难粘着工件
udt-1915mc 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 减少背面裂纹