在电子电气中，浇铸各种电气部件、大型绝缘设备，用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时，须用脱模剂，例如甲基硅橡胶、硅油和pvc薄膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一：
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20纳迪克酸酐 50
石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25
100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8mpa，δ抗压=194mpa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9ω体积=9.4×1015ω.cm
配方二：
634#环氧树脂 100 铝粉（100-200目） 170 均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53mpa δ抗压=300mpa