2014年将至，回顾2013年，触控产业面临着不少压力，首先win8终端需求疲弱，相对导致大尺寸触控nb与aio等产品乏人问津，加上高阶智慧手机与平板装置的低价化，使得触控产业必须推出更低成本的解决方桉。而陆系厂商的低价抢单，以及系统厂、玻璃加工厂的抢进，在在使得市场竞争更为激烈，台係厂商的技术人才也正逐渐流失当中。
工研院iek材料组研究员何世涌指出，儘管市场引颈期盼win8上市，能带来触控产品销售热潮，到最终销售却不如预期。而近期终端触控产品低价化，加上陆系触控厂商削价竞争，使得触控技术悄然转变，而上游相关触控材料厂，在保护玻璃製程、光学胶材质与贴合、整合型或新材料之透明导电膜等，亦陆续提出相关解决方桉。这使得表面看似平静的触控市场，实际上却是暗潮汹涌，不同技术之间正激烈较劲。
何世涌说，中小尺寸的触控产品，未来发展以中低阶市场为主。而大尺寸触控产品，将面临成本与技术竞争压力。由于触控产能供给远大于需求，产业将持续整併。
至于上游触控材料，受下游终端成本压力影响，发展主轴都围绕着成本议题。在大尺寸的ogs製程方面，省去二次化强以外观机构件来加以补强，至于小尺寸ogs製程，以单层结构与三次强化为发展重点。
在触控材料端，材料厂除了降价以外，亦推出具成本优势的整合型材料。而在新触控材料导入的现况方面，取代ito薄膜的agnw或metalmesh正持续竞争与演进中。至于用于笔记型电脑的体感人机介面leapmotion，何世涌也认为，这将会成为ogs触控的新威胁。