加工定制否	基料橡胶型密封胶
硫化方法化学硫化型密封胶	配比1：1
耐温-40---150

 
    电子有机硅凝胶是固化后表面粘手的灌封硅胶，弹性性，韧性佳，受外力裂开后能自动愈合，恢复到原样；介电绝缘，与普通的加成型灌封胶相比，附着力好，因而防水性也明显好，因此一款极佳的电子防护胶，天中山实业生产的硅凝胶能达到国际水准。
（一）天中山硅凝胶概述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅灌封胶，由ab双组份液体组成。这种双组分硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。产品固化后形成弹性缓冲材料，具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修复，能自动愈合；透明，灌封后能清楚看到被灌封的电子元器件；电性能好，无溶剂，无固化副产物，有粘性，附着力好。
（二）典型用途
用于对应力要求高的精密电子的灌封保护；汽车电子行业、通讯、新能源、电动汽车空调压缩机的防水防潮、防震的灌封，绝缘保护，提高接线端子的端口粘接牢固性；对散热要求高的电源模块，可加导热粉，提高散热性能。
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