欧洲业者thin film electronics与韩国厂商inktec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解，thin film与inktec合作开发的记忆体是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97%。
该种印刷记忆体是以由thin film与比利时业者solvay solexis共同开发的专利铁电聚合物 (ferroelectric polymer)为基础，可采用低温卷轴式制程生产，并因此降低生产半导体记忆体的成本。“印刷记忆体补足了印刷电子元件系列产品的遗缺。”英国市场研究机构idtechex董事长peter harrop表示。
thin film是一家北欧(挪威、瑞典)公司，先前曾经展示过采用0.25微米矽墨水(silicon inks)所产出的512mbit软性记忆体；不过这次该公司并没有透露与inktec合作生产的记忆体容量大小。
而thin film表示，已有不少伙伴供应商计划在2010年将这种塑胶印刷记忆体推向市场，应用领域包括rfid标签、软性透明电池、塑胶太阳能电池、软性太阳光电板、照明板以及薄膜电晶体、记忆体与逻辑电路。
inktec目前拥有三条运转中的卷轴式生产线，每条生产线都配备了网版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)机台，以及微凹版涂布(microgravure coating)机台。这些生产线所制造的产品包括整合rfid天线的软性pc主机板、智慧卡，以及整合电子元件的纺织品。