组分 用量/g 组分 用量/g
e-51环氧树脂 100 2-乙基-4甲基咪唑 4
f-76环氧树脂 40 kh-560偶联剂 4
液体丁腈橡胶 25 银粉 500-600
647#酸酐 120
制备及固化 先将647#酸酐加热熔化，再按用量称量进行配制。固化条件为120℃下3h。
用途 本胶耐乙醇、乙、机油、3%nacl，经一个月强度不变。应用于导电元件的胶接。
铁锚401胶
组分 用量/g 组分 用量/g
a、聚酯树脂 1 c、银粉 10
b、改性tdi溶液 4
制备及固化 a、b、c三组分准确称量，混合均匀。涂胶一次，晾10-15min，叠合，30℃下固化10h。
用途 本胶主本用于电讯、无栈电器件粘接。
701环氧导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
e-51环氧树脂 100 环氧树脂固化剂701 13-15
b-63环氧树脂 10-20 还原银粉 250-300
邻苯二甲酸二辛酯 5-6
制备及固化 在20℃下固化4-5h，70-80℃下固化1h，再在120-130℃下固化1.5-2h。
用途 本胶用于-50-60下铝、铜件粘接，以代替锡焊。
703导电胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
a、水玻璃 c、34%氨水溶液
b、电解银粉（250目） a:b:c=1:(1.8-2):(0.1-0.2)
制备及固化 室温下固化2d或120℃下固化1h。
用途 本胶用于金属导电粘接。
711导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
e-51环氧树脂 70 环氧稀释剂600 10
w-95环氧树脂 30 2-乙基-4甲基咪唑 1.5
聚乙烯醇缩丁醛 7 间苯二胺 20
羧基丁腈橡胶 10 银粉 250-300
制备及固化 在80℃下固化1h，再在150℃下固化2-3h。
用途 本胶主要用于铜、铝合金粘接，以代替锡焊。
901导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
a、e-44环氧树脂溶 100 c、银粉 200-250
b、固化剂 若干 a:b:c=2:0.15:4.5
制备及固化 120℃下固化2h。
用途 本胶用于金属件的粘接。
dy-10导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
e-51环氧树脂 100 银粉 200-265
间苯二甲胺 15
制备及固化 本胶主要用于钛酸钡压电晶体、超细金属丝、印刷电路波导和碳刷的粘接。
j-17导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
e-51环氧树脂 70 2乙基-4甲基咪唑 3
w-95环氧树脂 30 间苯二胺 2
羧基丁腈橡胶 15 还原银粉 300
聚乙烯醇缩丁醛 5 kh-560 2
环氧树脂稀释剂600 10
制备及固化 在160℃和0.05mpa压力下固化3h。
用途 本胶用于粘接电已仪表仪表器件的胶接组装。
dad-5导电胶
组分 用量/g 组分 用量/g
环氧树脂 1.1 银粉 2.5-3.5
咪唑固化剂 0.1-0.15
制备及固化
按配方用量将各组分混合，搅拌成油灰状即成。被粘物表面经化学处理，在红外灯光下预热到40-50℃，涂上胶后合拢。在0.05-0.1mpa、100℃下固化3h。
用途 本胶使用温度可达180℃，导电性好，粘接强度高，主要用于无线电工业导电粘接及密封，也用作场致发光灯引出线、薄膜电路上晶体管芯与基片的粘接。
信息来源:21世纪精细化工网