博世集团汽车电子领域董事成员jensfabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲的微电子产业集群，其中包括的德累斯顿工业大学、的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。
博世愿与这些高校和半导体企业合作，研发*的芯片技术，并藉此加强德国和欧洲在芯片市场中的战略地位。”目前博世能够生产的芯片产品有：ecu控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的reutlingen工厂，该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。