| 加工定制是 | 材质PO /PE |
| 厚度0.5-0.15 | 适用范围半导体、玻璃、金属表面等切割 |
| 用途固定保护 | 颜色雾色 透明 |
uv型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3， 实现easy pick-up(容易剥离)
4， 对emc(epoxy molding compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
5， 防静电型
一般物理特性