等离子清洗机器能去除高分子聚合物表面的有机物污垢，同时还可用于pcba及pcb、陶瓷面板、玻璃面板，金属面板等材质表面有机物的精细化清洁，等离子清洗机对于这些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，从而改善之后工序的键合或粘合工艺。
等离子处理机器清洁在pcb制作工艺中对于高密度多层板(hdi)微孔，多层fpc除胶渣、rigid-flexpc除胶渣、fr-4高厚径(纵横)比微孔除胶渣(desmear)等，效果更明显。等离子处理机器清洁相比化学药水除胶渣更稳定干净，良率可提高20%以上。
等离子清洗机kkd 对芯片以及其他各类电子元件与pcb板焊接进行处理能将基材表面的微观污染物去除，以达到在实际的焊接当中，提高芯片附着力，增加焊接强度的作用。
等离子清洗设备能去除机械钻孔后残留的环氧树脂和碳化物，防止镀铜层与孔壁之间出现连接，同时也会去除内层铜导线附近的环氧树脂，增强通镀层与内层铜的结合性。此外，在显影后线路间仍会有残膜，用等离子清洗设备进行处理，可以形成清洗的刻蚀线路，提高芯片附着力，增加焊接强度.
等离子清洗机器确保电路板表面清洁、粘附性好、抗腐蚀性强