在倒装芯片生产领域，对集成电路芯片及其封装载板开展低温等离子发生器加工处理，不仅能取得超净化处理的焊接工艺表层，与此同时还能大幅提高焊接工艺表层的活性，可以有效的的避免空焊，减小断层，空洞，提升焊接工艺的可靠性，与此同时可以提升填充母料的外缘相对高度和包容性，有效改善封裝的机械强度，减少因不一样材质的热膨胀系数而在表面间产生内应的剪切力，提升产品可靠性和使用寿命。
一、柔性线路板的低温等离子发生器表层处理
微电子封裝领域运用柔性线路板的塑封方式，仍占据80%之上，其主要运用传热性、导电率、生产性能指标优良的合金铜材质做为柔性线路板，铜的氧化物质与其余许多有机化学污染物质会导致封密模塑与铜柔性线路板的分段，导致封裝后封密性能指标下降与慢性型渗气问题，与此同时也会的影响集成电路芯片的粘合和引线键合产品质量，确保柔性线路板的超洁净是保证封裝可靠性与合格率的关键，经低温等离子发生器加工处理可达到柔性线路板表层超净化处理和活化的效果，产品合格率比传统式的湿式清洁会有提升
二、陶瓷封装低温等离子发生器
陶瓷封装中普遍使用合金金属浆料印制线路板作键合区、盖板封密区。在这些材质的表层电镀ni、au前运用低温等离子发生器洁，可清除有机物钻污，大幅提高镀层产品质量。