品牌斯利通	主要用途LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 
 我们公司的lam技术与dpc技术相比的优势：
1.lam技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
2.制作陶瓷电路板采用lam技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。
3.lam技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
4.lam技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而dpc技术对做厚板难度大，难贯通。
           热导率是1～2w/mk
         结合强度：45mpa
         耐击穿电压：20kv/mm
         瓷片厚度:1μm～1mm
         常用主要尺寸：根据客户的需求定制
           包装方式：真空包装