专利名称半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法专利申请人硅电子股份公司主申请人地址联邦德国慕尼黑发明人赫尔穆特·施文克；弗里德里希-格奥尔格·赫尔；纳塔莉·勒孔特；奥利弗·鲁希蒂申请(专利)号200510065247.2申请日期2005.04.15颁证日期审定公告号1689933审定公告日2005.11.02说明书光盘号d0544主分类号b65d85/30分类号b65d85/30；b65d81/02；b65d81/26；b65b23/00；b65b55/24分案原申请号优先权项2004.4.22 de 102004019664.8文摘本发明涉及一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)可关闭塑料容器，其内部装有半导体晶片且具有护盖、本体、位于护盖和本体之间的密封件以及微粒过滤器，该微粒过滤器整合在该容器内，且可使容器的内部空间与容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，其环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，该第二鞘套利用一涂层阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器内；以及f)外包装，其以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。本发明还涉及在该类包装中实施半导体晶片即期发货包装的方法。主权项1、一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)一可关闭塑料容器，该可关闭塑料容器内装有半导体晶片且具有一护盖、一本体、一位于该护盖和该本体之间的密封件以及一微粒过滤器，该微粒过滤器整合在该容器内，且可使该容器的内部空间与该容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，该第一鞘套环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，利用一涂层，该第二鞘套阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器；以及f)一外包装，该外包装以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。国际申请国际公布进入国家日期专利代理机构永新专利商标代理有限公司机构地址代理人王永建