打印头基片架
打印头基片卡架
打印头基片架是一个用于支持和调整打印头基片的组件，把打印头定位和装载在打印机上，然后连接到供墨部件，来提供分墨管线并支持一根焊接到打印头基片的花线。
卡架包括四个由玻璃加强的液晶聚合物（lcp）模件。液晶聚合物强度很高，有很好的空间稳定性和对工业喷墨墨水的耐化学腐蚀性。
在打印头的前部有一个保护性的lcp筒套，用于调整和保护喷嘴阵列。
一个lcp部件支撑着机械安装和定位构件，由环形圈封住供墨口，并调整和支持电子组件（electronics package）。供墨管线由插入其中的打印头基片，两块玻璃侧板和两个lcp墨水附件组成。墨水可以通过两个端口之一进行输送，或者流过这两个端口来清除气泡。这些部件均用斥墨的环氧树脂进行装配。
电子组件
电子组件
电子组件（electronics package）用于处理打印头的控制信号，调节电压并驱动压电激励器。它包括两个完全相同的电子板件，分别用于上部和下部的64喷嘴阵列。
花线的每一侧都包在一个薄的金属散热片，并共享标准的26针连接器，连接到一条供电和从打印机传输控制信号的电线上。花线插进26针连接器，其两端的导体部分与压电激励器的上部和下部阵列焊接在一起。花线与卡架上的铸针进行对接。
microelectromechanical system (mems) technology微机电（mems）技术
mems技术
mems技术是为集成电路制造工艺而开发的技术。mems可以在硅晶片上同时产生许多同样的显微层次的机电部件。
mems技术包括许多工艺。平版照相和蚀刻工序在硅和其他材料上以次微米级精度定义形态特征。复合的多层结构能够精确地校准并无需粘合剂进行合成。材料可以用许多种方式5加入来造成金属层、绝缘层和聚合层，以及具有特殊性质的层（例如压电层）。材料可以经过液体蚀刻，打磨，抛光和锯切来打薄或切除以精确地产生边沿，表面和层的厚度。
硅基的mems技术以各种方式非常好地适应于打印头的生产制造。它可以产生在一个打印头里面和各打印头之间完全一样的墨水通道，喷嘴以及压电激励器。这意味着在墨滴量、墨滴速率和墨滴轨迹的高度一致性以确保打印的高品质。mems技术提供了在喷墨墨滴产生器设计方面的灵活性，因为墨水通道和喷嘴尺寸可以经过改变照相掩膜和蚀刻参数的特性得到修改以适应不同的性能要求和墨水特点。
与集成电路一样，mems技术工艺中的晶片是由单硅晶体切割而成的。该晶片提供了坚硬的高强度的基质，是制造打印头的理想选择。硅能够高度抗拒工业用喷墨墨水和用于打印头清洁剂的腐蚀。
mems技术以提供高产出和可调节规模的产量为制造工艺创造了价值。
阳极键接：打印头的装配无需粘合剂
阳极键接工艺运用在惠普赛天使x2型打印头上，把薄玻璃板和硅晶片的上下表面粘合在一起。这一工艺将墨水通道密封起来，而无需在玻璃上使用粘合剂。
阳极键接是一种在硅和玻璃之间形成永久的化学键接和真空密封的工艺。阳极键接可以在晶片级上运用，使许多装置能在同一时间生产出来。复杂结构可以通过多层的硅和玻璃的键接来生成。
阳极键接将薄的玻璃板与硅晶片在两级之间进行结合。玻璃里掺有金属氧化物。然后玻璃与硅被加热到高温使金属氧化物分离，让带有异性电荷的金属和氧离子在玻璃内部活动起来。一个高直流电压作用在堆上，电场的作用就会使金属离子游离玻璃－硅表面。同时，氧离子会流向硅－玻璃表面，在那里，它们使硅氧化而在硅和玻璃之间形成永久性的化学键接。
这一过程在原子距离上发生，所以无论在玻璃或硅体里面都没有可观测的物质流。真空密封可以在墨水通道周围形成而不会引起尺寸的改变。
阳极键接另一个贡献是可以为惠普赛天使x2型打印头生产出高精确的、一致的墨滴发生器。
技术规格
下表总结了惠普赛天使x2型打印头的关键技术规格：
单位
数值
每一打印头中喷嘴数
-
128
原始分辨率
dpi
100
应用打印分辨率
dpi
高达 800
墨滴频率
khz
高达30
墨滴速率（标称）
m/s
8
墨滴墨量
pl
高达 50
墨粘性
cp
高达 15
尺寸 (高x 宽)
mm
8 x 64
打印行高
mm
32.5
操作温度
℃
15~45
总结
凭借着由mems制造技术带来的紧凑的设计，简单的插拔接口和统一的墨滴喷射特性，新型的惠普赛天使x2型打印头可以非常理想地适于安装进大型、高性能喷墨喷嘴阵列。为与惠普赛天使的uv固化墨水和宽幅打印机一同工作而设计建造的x2型打印头将生产效率、可靠性及影像品质提高致与新一代工业型喷墨打印机的需要相适应的高度。