同步检验表面形状、背面形状和平整度!
nanometro®tt系列是用于纵向旋转、边缘夹持式晶圆的平整度测量装置。边缘排除区小1mm,可进行盒至盒的高精度自动测量。评价项目依据semi标准。
日本黑田精工kuroda硅片平整度测量系统
同步检验表面形状、背面形状和平整度!
nanometro®tt系列是用于纵向旋转、边缘夹持式晶圆的平整度测量装置。边缘排除区小1mm,可进行盒至盒的高精度自动测量。评价项目依据semi标准。
特点平整度测量例
边缘排除区1mm
边缘排除区3mm
放射状测量数据
边缘滚降分析
边缘鸟瞰图、截面图
<edge roll-off分析>
根据表面和背面同步检测得到的放射状测量结果,提供符合客户需求的分析软件。
性能、规格项目nanometro®300ttnanometro®200tt
量程φ300mm φ200mm
显示分辨率1nm
测头非接触激光位移计
测量方式纵向旋转方式
日本黑田精工kuroda硅片平整度测量系统
产品按照标准和生产,产品可满足用于石化、电厂等行业,同时根据不同的产品也适用于其他行业,改进和扩大提高了自己的产品供给,公司生产的测量系统,受到了本国和国内外客户以及市场的青睐,*设计,寿命超长,性能稳定,密封性强,精密铸造,外观精美。性质稳质,包装优良。
伊里德代理工kuroda硅片平整度测量系统等产品,价格合理,使用范围广,部分常规型号有现货。如需采购可咨询。我将竭诚为您服务。请您询问时请备注贵公司营业执照抬头、连系方式;您需要的品牌型号数量发给我们。我们将按顺序时间给您回复报价,欢迎惠顾!
