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ddr3最高支持几代cpu

2024/3/26 3:15:31发布58次查看
ddr3最高支持第四代cpu。ddr3是一种计算机内存规格,ddr3三代内存最高只能支持到第四代酷睿系列处理器。ddr3属于sdram家族的内存产品,提供了相较于ddr2sdram更高的运行效能与更低的电压。ddr3的性能优势:1、功耗和发热量较小;2、工作频率更高;3、降低显卡整体成本;4、通用性好。
本教程操作环境:windows7系统、dell g3电脑。
ddr3最高支持第四代cpu。
ddr3是一种计算机内存规格,ddr3三代内存最高只能支持到第四代酷睿系列处理器,也就是第四代cpu。ddr3属于sdram家族的内存产品,提供了相较于ddr2sdram更高的运行效能与更低的电压,是ddr2sdram(同步动态动态随机存取内存)的后继者(增加至八倍),也是现时流行的内存产品规格。
ddr3与ddr2比较
1、突发长度(burst length,bl):
由于ddr3的预取为8bit,所以突发传输周期(burst length,bl)也固定为8,而对于ddr2和早期的ddr架构系统,bl=4也是常用的,ddr3为此增加了一个4bitburst chop(突发突变)模式,即由一个bl=4的读取操作加上一个bl=4的写入操作来合成一个bl=8的数据突发传输,届时可通过a12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在ddr3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。
2、寻址时序(timing):
就像ddr2从ddr转变而来后延迟周期数增加一样,ddr3的cl周期也将比ddr2有所提高。ddr2的cl范围一般在2~5之间,而ddr3则在5~11之间,且附加延迟(al)的设计也有所变化。ddr2时al的范围是0~4,而ddr3时al有三种选项,分别是0、cl-1和cl-2。另外,ddr3还新增加了一个时序参数——写入延迟(cwd),这一参数将根据具体的工作频率而定。
3、ddr3新增的重置(reset)功能:
重置是ddr3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚。dram业界很早以前就要求增加这一功能,如今终于在ddr3上实现了。这一引脚将使ddr3的初始化处理变得简单。当reset命令有效时,ddr3内存将停止所有操作,并切换至最少量活动状态,以节约电力。 在reset期间,ddr3内存将关闭内在的大部分功能,所有数据接收与发送器都将关闭,所有内部的程序装置将复位,dll(延迟锁相环路)与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来,将使ddr3达到最节省电力的目的。
4、ddr3新增zq校准功能:
zq也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集,通过片上校准引擎(on-die calibration engine,odce)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与odt的终结电阻值。当系统发出这一指令后,将用相应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和odt电阻进行重新校准。
5、参考电压分成两个:
在ddr3系统中,对于内存系统工作非常重要的参考电压信号vref将分为两个信号,即为命令与地址信号服务的vrefca和为数据总线服务的vrefdq,这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。
6、点对点连接(point-to-point,p2p):
这是为了提高系统性能而进行的重要改动,也是ddr3与ddr2的一个关键区别。
在ddr3系统中,一个内存控制器只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能有一个插槽,因此,内存控制器与ddr3内存模组之间是点对点(p2p)的关系(单物理bank的模组),或者是点对双点(point-to-two-point,p22p)的关系(双物理bank的模组),从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。
而在内存模组方面,与ddr2的类别相类似,也有标准dimm(台式pc)、so-dimm/micro-dimm(笔记本电脑)、fb-dimm2(服务器)之分,其中第二代fb-dimm将采用规格更高的amb2(高级内存缓冲器)。
 面向64位构架的ddr3显然在频率和速度上拥有更多的优势,此外,由于ddr3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面ddr3也要出色得多,因此,它可能首先受到移动设备的欢迎,就像最先迎接ddr2内存的不是台式机而是服务器一样。
在cpu外频提升最迅速的pc台式机领域,ddr3未来也是一片光明。intel所推出的新芯片-熊湖(bear lake),其将支持ddr3规格,而amd也预计同时在k9平台上支持ddr2及ddr3两种规格。
ddr3性能优势
(1)功耗和发热量较小:吸取了ddr2的教训,在控制成本的基础上减小了能耗和发热量,使得ddr3更易于被用户和厂家接受。
(2)工作频率更高:由于能耗降低,ddr3可实现更高的工作频率,在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点,同时还可作为显卡的卖点之一,这在搭配ddr3显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本:ddr2显存颗粒规格多为16m x 32bit,搭配中高端显卡常用的128mb显存便需8颗。而ddr3显存颗粒规格多为32m x 32bit,单颗颗粒容量较大,4颗即可构成128mb显存。如此一来,显卡pcb面积可减小,成本得以有效控制,此外,颗粒数减少后,显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好:相对于ddr变更到ddr2,ddr3对ddr2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变,搭配ddr2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用ddr3显存,这对厂商降低成本大有好处。
ddr3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 许多低端的显卡也有采用ddr3显存的。
扩展知识:第四代cpu
第四代处理器即第四代酷睿处理器,于2013年6月2日正式推出。
可应用于包括主板、系统、笔记本电脑甚至平板电脑等。
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以上就是ddr3最高支持几代cpu的详细内容。
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