根据不同的工作材料，主要有三种激发方法：电注入、泵浦和高能电子束激发。
高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石和源头。它是激光泵浦、工业加工和*制造的关键核心部件。这是激光系统小型化、轻量化和稳定功率输出的前提。并保证，可广泛应用于*制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。
boxoptronics可以为客户提供高功率、长寿命、高容量、oem设计的不同功率和不同波长的激光芯片，还可以根据客户的不同需求定制不同尺寸的个性化芯片：单管几瓦的连续功率输出可以达到激光二极管的100瓦；准连续（qcw）输出功率范围从几十瓦到几百瓦。