宇部公司开发包装用新型聚酰胺共聚物

2024/3/21 23:31:10发布30次查看

日本宇部公司近日在德国举行的2005年国际包装展览会上称，该公司开发出新一代聚酰胺材料，材料采用pa6、pa66和pa12三元共聚物，主要应用瞄准如肉类、谷物类和香肠包装等热成型膜应用领域。
宇部公司称，市场一直在寻找较低熔点的薄膜材料以减少乙烯－乙烯醇共聚树脂层在隔离膜中的降解。由于具有较低的结晶度，新材料具有较大的弹性，能够进行更深的热成型加工。对样品的测试表明，用三元共聚物新材料制造的薄膜热成型深度为30毫米，而采用pa6／pa12和pa6／pa66材料制造的薄膜热成型深度分别为25毫米和24毫米。（童全生）

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