多层陶瓷电容器通常由涂有电极层的陶瓷片组成，电极可以是银或钨金属，在这些陶瓷片之间，有一层或多层绝缘材料填充，形成电容器结构。这种结构比起同封装尺寸的电解电容更稳定、使用寿命更长，且不会出现泄漏和膨胀等现象。
在实际应用中，多层陶瓷电容器越来越受到欢迎，其主要原因是具备了高稳定性和高精度。多层陶瓷电容器的标称容值精度可达0.1％~0.2％，导致它们在各种高精度电路和信号处理应用中具有广泛应用价值。此外，它们还具有良好的高频特性、低损耗和高温特性，这些特性使得多层陶瓷电容器在无线电通讯中具有非常广泛的应用。
所以多层陶瓷电容器现在已经成为基本电子元件之一。随着电子技术的进步和广泛应用，多层陶瓷电容器越来越重要，进一步呈现出多种多样的应用形式，以适应不同的使用环境和要求。
目前，多层陶瓷电容器地位稳步提升，得到了广泛的应用，并且在未来，随着科技的进展，这些电容器的应用领域将会持续扩大。一个值得注意的趋势是在数字电子产品和通讯系统中急速增长，这表明多层陶瓷电容器将会在不远的未来成为电子技术中更为重要的一部分。