三星电子在北京有一项40亿美元的投资计划。1月4日，韩国宣布批准三星电子投资40亿美元在建设闪存芯片工厂。该工厂将采用20 nm或半导体生产技术，每月芯片产能为10万片。三星计划于2013年底开始量产，但尚未公布临时工厂的地点。昨日，有知情人士告诉《第一财经日报》记者，三星已经在无锡、苏州、北京等城市和开发区进行了积极的接触和调查。综合考虑，落地北京的可能性最大。此前，三星计划将原有的7.5代苏州线升级至8.5代线，目前仍在等待相关部门的审批。三星 此前预计三星半导体的投资不会获得批准和落地。如果项目最终落地，将成为第二家三星海外芯片工厂。这是三星的一次冒险尝试。韩国企业对前沿技术的前期一直很敏感。三星 美国唯一的海外芯片生产厂位于德克萨斯州奥斯汀市，以及美国以外愿意进入其他领域的国家。原因是三星认为高科技泄露了海外生产线建设的风险，所以不容易做海外工厂。但是现在，韩国 三星改变了战略，加快了在的半导体制造。isuppli高级分析师顾文军告诉记者，的半导体产业有很好的人才和产业基础。更重要的是，现在三星和苹果在闪存、手机、平板领域竞争激烈，将成为大市场的支撑。此外， 美国的芯片公司竞争力不强，实际上已经基本放弃了芯片产业，所以三星并不太担心技术泄露。三星的变化 美国的态度也反映了市场的重要性。根据gartner 根据美国的数据，去年消费的nand存储芯片占全球市场的一半，规模为290亿美元。它是世界上最大的芯片消费国。2015年， 美国的市场份额将上升到55%。如果我们生产的芯片规模在国内，对于电源和面板(led、芯片、电脑、电视等)上下游产业链的便利化是有帮助的。)的手机。顾文军透露，除了三星，另一个国际厂商，谁可以 该公司正考虑在 的网站。竞争对手海力士在的顺利发展也给三星带来压力。2004年，他在无锡高新技术开发区投资20亿元。经过几年的增资扩股，合力无锡 s 12寸芯片产能从现在的1.8万元提高到18万元。然而，企业进入并不是一个好消息。据顾文军介绍，根据三星 s计划，量产到2013年，而三星技术保密严格，不会和生产线签约，这就意味着对人才的使用会很严厉。国内企业之间的资源竞争。另外，按照本土芯片厂商的实力，在三星的强力竞争下，很可能会放弃未来12寸以下的flash的生产。当这种情况发生时，市场可能会陷入寡头竞争，下一代的机会会越来越小。
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