有机硅灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。hid (high intensity discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。hid模块包含了点火器和转换器。使用的有机硅灌封胶需要具有良好的粘结性能和优异的介电性能,能防尘和防渗水,起到足够的绝缘保护作用;灌封胶需要比较柔软,能防止焊点的脱落;由于模块内部含有一些发热元件,所以灌封胶需要具有一定的导热作用。
