| 加工定制否 | 品牌CMI511便携式孔铜测厚仪 |
| 型号CMI511便携式孔铜测厚仪 | 类型详见参数 |
| 外形尺寸详见参数mm | 重量详见参数Kg |
| 产品用途详见参数 | 规格详见参数 |
cmi511便携式孔铜测厚仪
孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
cmi511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
etp孔铜探头测试技术参数
可测试***小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守astm-e376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) <1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)