高温无氧烘箱应用于mems智能传感器芯片生产、lcd前工段生产、玻璃基板等工艺中的pi（聚酰亚胺）固化，bcb聚合物、pbo高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，pcb板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于工厂生产、高校研究、科研机构研发等.
pi高温无氧烘箱的用途
聚酰亚胺（pi）是目前在半导体和微电子工业中应用最为广泛的高分子材料之一。pi是一类由酰亚胺环单体（如图1）组成的聚合物。其中芳香族结构pi的热学性能稳定，因此通常微电子工业所用的pi材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有机溶液中发生缩聚反应生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后经过一定的方法使其亚胺化（环化）得到pi。由于pi骨架上有环状酰亚胺的刚性结构和芳香结构使得其具有很好的热稳定性、优异的机械性能（强度高、膨胀系数低、耐磨耐老化、蠕变小）、电性能（介电常数低、漏电低）和化学性能（稳定、耐油、有机溶剂、稀酸等）。同时pi具有比无机介电材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力学性能，对常用的硅片、金属和介电材料有很好的粘结性能，广泛应用于电子、光学、航空航天、光电器件等领域。
高温无氧烘箱技术性能
工作室尺寸
w350mm×350mm×h350mm
w450mm×450mm×h450mm
w500mm×500mm×h500mm
w500mm×600mm×h700mm（可定制）
材质： 内箱采用耐高温sus304不锈钢，外箱采用优质冷轧板喷塑（可定制）
温度范围： rt+50～450/550℃
温度分辨率： 0.1℃
温度波动度：≤±1℃
温度均匀度：≤±1.5%℃
洁净度：class1000 (可选class100)
升温速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）
降温速率： 高温降温至80度平均约4.0℃/min
氧含量：氧含量≤20ppm
关键词：传感器 芯片