报告指出，包括内部封装和外包封装在内，2004年总体芯片封装与装配销售收入将由2003年的162.84亿美元上升至184.97亿美元，2005年达到187.05亿美元，2006年达到208.30亿美元，2007和2008年分别为230.72亿和255.14亿美元。
后端分包商(subcontractor)在该市场中占据较大份额。2003年独立承包商(independent contractor)在全球总体封装市场中占26.7%，高于2002年的24%。预计2004年该比例将上升至27.2%，2005年升至29.5%，2006年达到31.1%，2007年达到32%，2008年升至33%。
预计分包商将提高其总体产量，2004年其封装数量将由2003年的2,414.5万个增长至2,886.7万个。2005年为3,183.6万个，2006年为3,719.6万个，2007年为4,306.1万个，2008年为4,924.9万个。
从2003-2008年销售收入增长情况来看，qfn是增长最快的市场(32.6%)，以下依次为dfn(27%)、fbga(20.3%)、wlp(15.8%)、bga(12.4%)、pga(8.7%)、tsop(5.2%)、qfp(4.1%)、so和dip(2.1%)、