使用玻璃底板降低成本
除tdk之外，浜松光电公司(hamamatsuphotonics)等也正在开发用于led背照灯的rgb传感器。tdk所开发的传感器的特点是并非在硅底板而是在廉价的玻璃底板上层叠硅薄膜。因此，单芯片集成产品量产时的单价估计可以控制在几十日元左右。
tdk分别开发了插入过滤器后对r（红）、g（绿）、b（蓝）具有灵敏度的光传感器模块，计划“在2005年内把三种模块集成到一个芯片上，并供应样品”（tdk展厅的讲解员）。此次展出的三种传感器模块在照射100勒克斯的光时输出分别是0.34μa（红）、0.056μa（绿）、0.021μa（蓝）的电流，外形尺寸均为宽2mm×长1.5mm×厚0.6mm。
在实现单芯片集成时，如果缩小各种颜色的传感器模块，信号输出也会相应减小，因此必须要有放大电路。在这一方面，计划引进已被可见光传感器采用、由薄膜晶体管（tft）构成的放大电路